半导体封装
    半导体封装行业在我国的发展时间要早于半导体设计和制造行业，也是目前国内半导体上市公司最多的子行业。由于我国半导体行业起步晚，行业内企业规模与领先企业差距较大，但经过近几年的壮大，行业内企业的规模正在逐步扩张。在具备一定规模优势和技术储备后，部分企业的产业转型正在起步，低端封装技术在逐步淘汰，中高端封装产品不断上量。目前，以长电科技、华天科技、通富微电为代表的封装企业已具备了与国际水平相当的封装能力，像MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技术则达到国际领先水平，开始具备与全球领先特别是台湾同行竞争的实力。我们目前比较看好半导体封装行业的原因就在于其有可能一段时间内在加入到国际竞争中去，而这对于国内半导体行业在某种意义上来说是一种突破。
    PCB行业
    PCB是电子信息产品中不可或缺的基础，是所有电子元器件整合的载体。我们看好PCB行业的理由有二：首先，作为不可替代的上游产品，PCB的市场需求在某种程度上讲是刚性的，几乎所有的电子产品都要用到它，短期内还看不到替代品的存在。
    其次，作为国内PCB行业来讲，目前领先企业的制造技术已达到国际先进水平，即已掌握了高阶HDI产品的制造工艺并实现量产，代表性上市公司为超声电子和天津普林。目前，国内PCB行业与国外的差距可能只存在于生产规模和产品质量方面，但在技术上差距的缩小意味着规模和质量的追赶已不是难以攻克的难题。更何况我国电子产品的消费需求一直呈居高不下的态势，市场优势是不可移植的。
　　显示器件行业
    早在去年的投策中，我们还对显示器件行业的发展前景表示悲观。但从目前来看，显示器件行业的春天却已在去年下半年来临。首先，作为显示器件行业的重要组成部分，CRT行业已基本退出市场竞争，相关上市公司也已进入转型或者重组阶段，拖累显示器件行业整体发展的障碍已不复存在。其次，作为新兴的LCD行业，面板的价格则在2007年中期触底回升，之后一路上扬，使得国内正处于尴尬境地的面板生产企业看到了希望。到2007年底，相关企业已经扭亏为盈，不但重新开始而且加快了扩张的步伐。对于国内液晶面板行业来说，技术差距仍然存在，并且在短期内可能无法建造更高世代的生产线与台湾以及国外企业竞争，但凭借消费电子需求的持续所导致的供求关系的转变将足以支撑行业在一段时期内的繁荣。

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