鉴于中国半导体市场的前景广阔，各半导体企业技术业务部的领导者们也会针对未来在华业务制定新计划，Gartner对于半导体投资市场也做出了新的预测。

 

1000多亿美元砸向中国半导体市场

 

国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业，中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。

 

Gartner研究表示：半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加，大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。

 

先进的技术工艺关乎国家发展，为了实现2025年，甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应也是中国政策的一贯战略，不过在目前看来上游供应链的供应商们还将是主要的受益者。

 

中国晶圆代工厂不断发展进步，最终实现本地PC和服务器的处理器境内设计制造

 

中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。

 

未来是美好的，但是目前国内代工厂在开发与量产28纳米(nm)逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14 nm，并将于2017年开始10 nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。收入或许会有增长，但是将局限于不具有领先优势的工艺领域。

 

为了确保IT基础设施和设备自立自足，我国多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然难以使之商业化并推向主流市场。今后，通过合资与许可证授权的方式，我们的企业可以获得设计与生产先进处理器的能力，而成熟的国际化企业也能确保在中国市场的商业机会。