台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台
时间:2016-10-19 13:41来源:搜狐媒体平台
摘要:半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(HighPerformanceCompute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。
半导体设计公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 (High Performance Compute) 平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
据了解,此次两家公司共同开发的技术包括:渠道铜柱 (via pillar) 、多源树合成 (TCS) 和混合时脉网格 (clock mesh) ,以及可配合关键网 (critical net) 上阻力及电阻的自动化汇流排绕线 ( automated bus routing) 等功能。在这些新科技的支持下,台积电与新思科技将可帮助芯片设计人员,针对 7 纳米制程进行先进的高效能设计。
渠道铜柱技术是一种透过减少渠道电阻与提升电子迁移 (electromigration) 的强度,来提高效能的新技术。Design Compiler Graphical 和 IC Compiler II 已将渠道铜柱无缝融入其流程中,包括:在电路网表中插入渠道铜柱、在虚拟绕线图中模拟渠道铜柱、渠道铜柱的合理摆置 (legalized placement),以及支持渠道铜柱的细部绕线、萃取 (extraction) 和时序。
IC Compiler II 的多源 CTS 和混合时脉网格在关键网上插入渠道铜柱之后,全域 (global) 与细部绕线再调整讯号绕线,以插置渠道铜柱。IC Compiler II 可打造出具高客制化网格的低偏差与高效能的时脉设计,以及针对时脉进行自动 H 树建置 (H-tree creation) 。此外,IC Compiler II 也可搭配关键网的阻力及电阻,进行自动化的汇流排绕线,并且支持非预设 (non-default) 绕线和允许使用者设定层宽度 (layer width) 和间距 (spacing) 。
新思科技设计事业群产品营销副总裁 Bijan Kiani 表示,新思科技在设计前段 (front-end) 到实体实作 (physical implementation) 的流程具备整合而专业的技术,而结合台积电的顶尖制程科技,开发出辅助高效能设计的创新技术。借由这些创新技术,我们的共同客户将可创造最先进的高效能设计。
台积电设计基础架构营销事业部资深协理 Suk Lee 指出,台积电致力于协助半导体设计人员运用最新的制程科技来打造最快速的芯片,以符合现代芯片设计的高效能要求。因此,台积电与新思科技密切合作,共同针对台积电的 HPC 平台推出 ASIC-based 的设计流程 (design flow) 及方法论 (methodology) 。
据了解,此次两家公司共同开发的技术包括:渠道铜柱 (via pillar) 、多源树合成 (TCS) 和混合时脉网格 (clock mesh) ,以及可配合关键网 (critical net) 上阻力及电阻的自动化汇流排绕线 ( automated bus routing) 等功能。在这些新科技的支持下,台积电与新思科技将可帮助芯片设计人员,针对 7 纳米制程进行先进的高效能设计。
渠道铜柱技术是一种透过减少渠道电阻与提升电子迁移 (electromigration) 的强度,来提高效能的新技术。Design Compiler Graphical 和 IC Compiler II 已将渠道铜柱无缝融入其流程中,包括:在电路网表中插入渠道铜柱、在虚拟绕线图中模拟渠道铜柱、渠道铜柱的合理摆置 (legalized placement),以及支持渠道铜柱的细部绕线、萃取 (extraction) 和时序。
IC Compiler II 的多源 CTS 和混合时脉网格在关键网上插入渠道铜柱之后,全域 (global) 与细部绕线再调整讯号绕线,以插置渠道铜柱。IC Compiler II 可打造出具高客制化网格的低偏差与高效能的时脉设计,以及针对时脉进行自动 H 树建置 (H-tree creation) 。此外,IC Compiler II 也可搭配关键网的阻力及电阻,进行自动化的汇流排绕线,并且支持非预设 (non-default) 绕线和允许使用者设定层宽度 (layer width) 和间距 (spacing) 。
新思科技设计事业群产品营销副总裁 Bijan Kiani 表示,新思科技在设计前段 (front-end) 到实体实作 (physical implementation) 的流程具备整合而专业的技术,而结合台积电的顶尖制程科技,开发出辅助高效能设计的创新技术。借由这些创新技术,我们的共同客户将可创造最先进的高效能设计。
台积电设计基础架构营销事业部资深协理 Suk Lee 指出,台积电致力于协助半导体设计人员运用最新的制程科技来打造最快速的芯片,以符合现代芯片设计的高效能要求。因此,台积电与新思科技密切合作,共同针对台积电的 HPC 平台推出 ASIC-based 的设计流程 (design flow) 及方法论 (methodology) 。
免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
- 安森美汽车&能源基础设施白皮书下载活动时间:2024年04月01日 - 2024年10月31日[立即参与]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年09月01日 - 2023年09月30日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年08月01日 - 2023年08月31日[查看回顾]
- 【在线答题活动】PI 智能家居热门产品,带您领略科技智慧家庭时间:2023年06月15日 - 2023年07月15日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年06月01日 - 2023年06月30日[查看回顾]
分类排行榜
- 汽车电子电源行业可靠性要求,你了解多少?
- 内置可编程模拟功能的新型 Renesas Synergy™ 低功耗 S1JA 微控制器
- Vishay 推出高集成度且符合 IrDA® 标准的红外收发器模块
- ROHM 发布全新车载升降压电源芯片组
- 艾迈斯半导体推出行业超薄的接近/颜色传感器模块,助力实现无边框智能手机设计
- 艾迈斯半导体与 Qualcomm Technologies 集中工程优势开发适用于手机 3D 应用的主动式立体视觉解决方案
- 维谛技术(Vertiv)同时亮相南北两大高端峰会,精彩亮点不容错过
- 缤特力推出全新商务系列耳机 助力解决开放式办公的噪音难题
- CISSOID 和泰科天润(GPT)达成战略合作协议,携手推动碳化硅功率器件的广泛应用
- 瑞萨电子推出 R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D 图形处理性能
编辑推荐
小型化和稳定性如何兼得?ROHM 推出超小型高输出线性 LED 驱动器 IC,为插座型 LED 驱动 IC 装上一颗强有力的 “心脏”
众所周知,LED的驱动IC担负着在输入电压不稳定的情况下,为LED提供恒定的电流,并控制恒定(可调)亮度的作用。无论是室内照明,还是车载应用,都肩负着极为重要的使命。
- 关于反激电源效率的一个疑问
时间:2022-07-12 浏览量:10019
- 面对热拔插阐述的瞬间大电流怎么解决
时间:2022-07-11 浏览量:8792
- PFC电路对N线进行电压采样的目的是什么
时间:2022-07-08 浏览量:9421
- RCD中的C对反激稳定性有何影响
时间:2022-07-07 浏览量:7086
- 36W单反激 传导7~10M 热机5分钟后超标 不知道哪里出了问题
时间:2022-07-07 浏览量:5846
- PFC电感计算
时间:2022-07-06 浏览量:4073
- 多相同步BUCK
时间:2010-10-03 浏览量:37824
- 大家来讨论 系列之二:开机浪涌电流究竟多大?
时间:2016-01-12 浏览量:43115
- 目前世界超NB的65W适配器
时间:2016-09-28 浏览量:59986
- 精讲双管正激电源
时间:2016-11-25 浏览量:127879
- 利用ANSYS Maxwell深入探究软磁体之----电感变压器
时间:2016-09-20 浏览量:107493
- 【文原创】认真的写了一篇基于SG3525的推挽,附有详细..
时间:2015-08-27 浏览量:100173