2015年TI 在Sensor领域的年终鉴
摘要:12月29日,来自德州仪器(TI)半导体事业部,中国区模拟业务拓展经理,朱文斌先生为向各位媒体介绍了TI2015年在Sensor方面做了哪些动作。...
12月29日,来自德州仪器 (TI) 半导体事业部,中国区模拟业务拓展经理,朱文斌先生为向各位媒体介绍了TI 2015年在Sensor方面做了哪些动作。
德州仪器 (TI) 半导体事业部中国区模拟业务拓展经理朱文斌先生
目前工业产业发生了什么?
传感器在工业4.0和物联网的时代变得越发重要。前段时间发布的“中国制造2025”白皮书中,说道中国要在工业领域做布局,不仅是产品布局,也有芯片布局。最近大家陆陆续续听到中国很多资本要收购国外半导体产业,虽然有很多技术或经济上原因没有收购成,但我们仍然可以看到国家在这方面投入了大量的资产。
TI历史回顾
TI在感测领域已经有差不多50年的创新历史,其中很多是业内首创。第一颗温度IC,第一颗气体/化学传感器模拟前端(AFE),还有今年TI独树一帜发布了第一款抗噪电容式感测芯片等等。
TI传感器
目前TI的传感器,按功能分,有温度传感器,温度传感器包含了单片传感器以及温湿度一体传感器(单芯片);还有电流/功率传感器;测量材料传感器,包括电感式、电容式、超声波、光学传感器、光照(测量环境光)等等。
回顾2015年:TI Sensor产品的创新
LDC1614:多通道电感感测系列产品。电感感测IC系列产品重新定义了TI独树一帜的电感感测解决方案。多重且高匹配度的通道,高精度测量功能,传感器的宽频率范围。
PGA900:集成传感器信号调节器。业界最高分变率压力传感器信号调节器。快速、高精度传感器信号和温度的补偿,用户可编程温度和非线性补偿算法,完整的单芯片解决方案。
INA250:高精度电流检测放大器。业界首款可整合高精度、低漂移分流电阻器的电流检测放大器,可加快设计速度的工具与支持。业界最精确的集成解决方案,大幅降低系统成本达76%,可缩减2/3的占板面积,低功耗。
TMP107:用于长距离跟踪的高精度温度传感器。支持长距离温度跟踪,在恶劣环境下提高精度。低布线数,兼容通用异步收发器(UART)的SMAART WireTM接口,宽幅工作温度范围:-55℃至125℃。
“这6颗芯片是TI在今年发布的比较创新和领先的感测芯片。像PGA900、时间飞行产品、生物检测产品,我想明年在这方面我们会加大投入产品的宣传力度。”朱文斌说道,“刚才提到的这几个领域,电感、电容、温度、压力、电流检测持续还会有新产品面试。当然,我们还会把刚才提到的光产品加入进来。期待来年更多惊喜,相信明年还会有更多基于这个芯片的产品以及芯片级产品问世。”
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